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レーザ加工アプリケーション

レーザ加工では、非金属や金属に対し非接触で高速に加工を行うことができます。
ここでの加工例は本の一例に過ぎません。
レーザ加工に関する要望を材料の情報と共にお聞かせ下さい。
レーザ加工で実現するためのご提案をさせて頂きます。

レーザ穴あけ加工

レーザ穴あけ加工

レーザ穴あけ加工では、材料の吸収特性に応じたレーザ光の選択や短パルス化により熱影響の少ない加工を行うことができる。また、高速多穴加工や加工形状およびテーパー角制御など、様々な穴あけ加工ができる。

【材料例】
サファイア / 耐熱ガラス Pyrex / シリコン / 金属 SUS
樹脂 FR-4 / ステンレス / セラミックス アルミナ
セラミックス 窒化珪素 / 金属 銅箔 / ダイヤモンド


レーザ溝あけ加工(パターニング、スクライビング、薄膜除去加工など)

レーザ溝あけ加工

レーザによる溝あけ加工には、溝掘り加工、薄膜除去加工、パターニング加工、スクライビング加工など用途に応じた工法があり、いずれも加工タクトが重要視される。材料の吸収特性に応じたレーザ光の選択や短パルス化により熱影響の少ない加工を高速に行うことができる。

【材料例】
サファイア / 耐熱ガラス / セラミックス / 耐熱ガラス Pyrex
耐熱ガラス ソーダライム / 樹脂 ポリイミド / TFT
太陽電池スクライビング / 太陽電池エッジ / 導電膜
ITO膜 / アルミナ基板 / アルミニウム


レーザ切断加工(薄板1mm以下)

レーザ切断加工

レーザ切断加工では、高速に自由形状の切断加工ができる。
特に金属箔や非金属の高速切断などは完全ドライプロセス
で非接触の加工であるため、どの既存工法よりも安定した
高速加工が可能である。

【材料例】
セラミックス アルミナ / 耐熱ガラス BK7 / シリコン
シリコンウェハー / PPS樹脂 / 樹脂 FR-4
セラミックス アルミナ / 偏向板 / アルミ / 銅フレーム
金属フレーム / チタン / ステンレス / 銅SUS304
窒化珪素(Si3N4) / 金属部品 / アルミニウム


レーザ溶接加工

レーザ溶接加工

レーザ溶接加工では、レーザ発振器のビーム品質の向上により高速で熱歪みの少ない溶接加工ができるようになった。またファイバー伝送により、エネルギーシェアリング、ビームシェアリング、そしてスキャニング溶接など柔軟にライン設計を行うことができる。

【材料例】
鋳造チタン+鍛造チタン / Cu(内側)+SUS304(外側)
S48C / SPCC+C1100+SUS304 / SUS304
AL3000 / PPS樹脂 / りん青銅 / Cu / A5052
黄銅 SUS304 / A5N01高反射材


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