レーザ加工基本情報-目次

レーザ光と材料の関係

 ・ レーザ光を材料に照射した際に加工される条件

  図:出力一定のもとスポット径を変えた場合の加工可能領域
  図:出力一定のもとパルス幅を変えた場合の加工可能領域

等について説明

熱加工と非熱加工

 ・ 熱加工と非熱加工の違い

  図:加工目的に応じたレーザ発振器の選定が加工品質を決定する

 ・ レーザ発振器の波長とコスト

  図:極短パルスレーザ、フェムト秒、ピコ秒のパルス幅、非線形吸収による非熱加工

 ・ 非熱加工におけるレーザ発振器選定のポイント

  図:レーザ波長について

 ・ 材料と各レーザ発振器による加工例

 ・ アプリケーション/材料とレーザ発振器の関係

  図:アプリケーション/材料とレーザ発振器(波長/出力)の関係

 ・ レーザ加工における品質

  図:球面収差
  図:焦点深度(レイリーの範囲)

 ・ レーザ加工におけるコスト

等について説明


レーザ発振器の種類

 ・ レーザ発振器の種類

  図:産業で使用されているレーザ発振器
  図:レーザ光の波長

 ・ レーザの発振原理

  図:レーザの発振原理①~③

 ・ 気体レーザ
 ・赤外線レーザの代表格
 ・紫外線の大出力レーザ

 ・ 固体レーザ
 ・YAGレーザ
 ・YVO4レーザ(図:レーザ平均出力 vs 繰返し周波数 vs パルス幅)
 ・高調波レーザ
 ・極短パルスレーザ(図:フェムト秒レーザの加工例、ピコ秒レーザの加工例)
 ・ファイバーレーザ(図:ファイバーレーザの構造)

等について説明


レーザ加工光学系の種類

 ・ 集光光学系(固定光学系)

  図:集光光学系イメージ
  図:スポット径の求め方

 ・ 結像光学系

  図:結像光学系イメージ
  図:ファイバーレーザの結像系

 ・ スキャニング光学系

  図:スキャニング光学系イメージ

 ・ 特殊光学系

  図:ビームプロファイル変換

等について説明


レーザ加工技術

 ・ レーザ加工の特長

 ・ レーザ加工の課題

  図:CW(連続波)レーザ加工の課題
  図:CW(連続波)レーザ加工の課題の解決法
  図:パルスレーザ加工の課題
  図:パルスレーザ加工の課題の解決法

等について説明


レーザ加工の種類

 ・ レーザ穴あけ加工

  図:集光光学系での穴あけ加工
  図:スキャニング光学系での多穴加工
  図:結像光学系での多穴同時加工
  図:特殊光学系での多穴同時加工

 ・ レーザ溝あけ(パターンニング)加工

  図:集光光学系でのシングル加工
  図:スキャニング光学系でのシングル加工
  図:分析光学系のマルチ加工
  図:結像光学系でのライン加工
  図:特殊光学系でのライン加工

 ・ レーザ切断加工

  図:固定集光光学系
  図:加工ヘッド集光光学系

 ・ レーザ溶接加工

  図:各種レーザのBBP比較
  図:ファイバーレーザの光学系の特長(ビーム品質とパワー密度)
  図:ファイバーレーザの光学系の特長(焦点距離)
  図:ファイバーレーザの光学系の特長(集光角度)

等について説明


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