レーザ切断加工（厚み1mm以下）
レーザ加工の中でも従来より多く利用されていたのがレーザ切断加工です。レーザ加工の特長をプレス加工と比較した場合、自由に切断パターンを変更することが可能で、バリなどの問題が無く小さな加工幅で高速に加工を行うことができます。生産タクトが重要視される場合にレーザ切断加工は最も有効な加工工法といえるでしょう。
レーザ切断加工の特長
- 非接触で加工を行うことができる
- 10μm以下の加工幅で加工を行うことができる
- 加工装置の自動化が容易である
- 高速に切断加工を行うことができる
- 完全ドライ加工である
レーザ切断加工用光学系
パルスレーザとCWレーザの切断における相違点は、切断速度と加工品質上の課題（“デブリ”と“ドロス”）です。パルスレーザでは1秒間に照射できるショット数に制限があり、かつオーバーラップしながら照射していく必要がるため進行速度が遅くなります。しかしCWレーザによる切断加工になると赤外線レーザが主に使用されるため熱加工が支配的になります。そのため、赤外線の吸収が少ない材料に対しては熱影響が大きくなり加工品質の低下を引き起こす可能性があります。
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