レーザ加工例

レーザ加工には穴加工や切断加工、溝加工や溶接加工などいくつかの種類があります。
ここでは材料別に加工例を紹介していきます。

半導体
シリコン

シリコン
t=300μm
Φ50μm

シリコン

シリコン
t=300μm
Φ60μm

シリコン

シリコン
t=260μm
Φ100μm

シリコン

シリコン
t=600μm
切断

ガラス・サファイア
ガラス

耐熱ガラス
t=300μm
Φ100μm

サファイア

サファイア
t=1mm
切断

金属
SUS

SUS
t=4mm
Φ70μm

SUS

SUS
t=100μm
Φ30μm

SUS

SUS
t=100μm
Φ135μm

SUS

SUS
t=1.3mm
Φ95μm

銅箔

銅箔
t=10μm
Φ10μm

チタン合金

チタン合金
t=600μm
切断

セラミック
窒化ケイ素

窒化ケイ素
t=125μm
Φ100μm

アルミナ

アルミナ
t=100μm
Φ50μm

アルミナ

アルミナ
t=500μm
Φ150μm

アルミナ

アルミナ
深さ5µm
幅10µm

窒化ケイ素

窒化ケイ素
t=1.5mm
切断

アルミナ

アルミナ
t=400μm
切断

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